隨著我國科技的不斷發(fā)展，在集成電路以及芯片領(lǐng)域有著很大的進(jìn)步，無錫冠亞微流控芯片系統(tǒng)中測(cè)溫及控溫裝置，伴隨芯片測(cè)試行業(yè)而不斷推廣開來，那么微流控芯片系統(tǒng)中測(cè)溫及控溫裝置有著怎么的前景呢？

　　在我國當(dāng)前科學(xué)技術(shù)得到了迅速發(fā)展的重要階段，在集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域有了很大的進(jìn)步，截至目前已經(jīng)有了一個(gè)較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈，其中有芯片設(shè)計(jì)以及制造和封裝測(cè)試等等。在信息化不斷強(qiáng)化的過程中，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持著穩(wěn)定的漲幅，但在集成電路芯片測(cè)試來說由于起步較晚，還存有諸多的問題有待解決，加強(qiáng)集成電路芯片測(cè)試項(xiàng)目質(zhì)量的管理能夠有效的促進(jìn)這一領(lǐng)域的發(fā)展。

　　根據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，集成電路微流控芯片系統(tǒng)中測(cè)溫及控溫裝置在現(xiàn)代的電子整機(jī)當(dāng)中的應(yīng)用比已經(jīng)超過了25%，而對(duì)其進(jìn)行測(cè)試是對(duì)集成電路存在的缺陷進(jìn)行分析的有力工具，這樣能夠有效的對(duì)其成品率得以提高。在當(dāng)前我國的經(jīng)濟(jì)長期持續(xù)穩(wěn)定增長的發(fā)展形勢(shì)下，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所關(guān)注的一個(gè)焦點(diǎn)，在巨大的市場(chǎng)以及需求以及低廉的生產(chǎn)成本和豐富的人力資源的優(yōu)勢(shì)下，對(duì)我國的近些年的集成電路的發(fā)展起到了重要的推動(dòng)作用。

　　在當(dāng)前的集成電路芯片快速發(fā)展的階段，對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行有效的管理能夠加強(qiáng)這一領(lǐng)域的整體質(zhì)量的進(jìn)步。在進(jìn)行項(xiàng)目質(zhì)量管理的過程中有著一些顯著的特點(diǎn)，其中主要的就是復(fù)雜性特點(diǎn)以及變化性特點(diǎn)和不可逆性特點(diǎn)、系統(tǒng)性特點(diǎn)。其中在復(fù)雜性特點(diǎn)方面主要就是這一項(xiàng)目的影響因素比較多在經(jīng)歷的環(huán)節(jié)上也比較多存在著諸多的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，這樣就是的在對(duì)集成電路芯片測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行管理的過程中有著復(fù)雜性。在變化性方面就是項(xiàng)目要能夠經(jīng)歷從計(jì)劃這一階段到收官的階段由于不同階段的影響因素的不同，就會(huì)使得質(zhì)量的管理和內(nèi)容上會(huì)出現(xiàn)一些變化。而不可逆的特點(diǎn)主要就是這一項(xiàng)目質(zhì)量的管理有著一次性完成的特點(diǎn)，所以這就要求每個(gè)環(huán)節(jié)和要素都比較的關(guān)鍵，任何差錯(cuò)都會(huì)帶來不可逆轉(zhuǎn)的影響。系統(tǒng)性的特點(diǎn)則是在受到其他的因素影響的時(shí)候也會(huì)影響其他的目標(biāo)。

　　在對(duì)集成電路芯片的項(xiàng)目質(zhì)量管理的過程中要能夠遵從相關(guān)的原則，如此才能夠在管理的效率上得到有效的提高。要能夠采取一種系統(tǒng)以及公開的方式進(jìn)行管理，在這些原則上以客戶為中心的原則和全員參與的原則，還有就是過程方法的原則以及注重預(yù)防的原則等。

　　微流控芯片系統(tǒng)中測(cè)溫及控溫裝置在行業(yè)中推廣還不是很普遍，在將來，這也將成為一項(xiàng)新興設(shè)備之一，有著可觀的發(fā)展前景。

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